半導體裝備等離子刻蝕設備模型
等離子干法刻蝕技術是利用等離子體進行薄膜微細加工的技術。在典型的干法刻蝕工藝過程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應腔室中，在外部能量作用下(如射頻、微波等)形成等離子體，干法刻蝕技術由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應用于微電子產品制造領域，憑借在等離子體控制、反應腔室設計、刻蝕工藝技術、軟件技術的積累與創新，微電子在集成電路、半導體照明、微機電系統、先進封裝、功率半導體等領域可提供高端裝備及工藝解決方案。
半導體裝備等離子刻蝕設備模型
形成了對硅、介質、化合物半導體、金屬等多種材料的刻蝕能力，刻蝕設備已進入主流芯片代工廠，其余各類產品也憑借其優異的工藝性能成為了客戶的優選。
